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詳細資料ISBN:9789571180632 規格:平裝 / 240頁 / 17 X 23 CM / 普通級 / 單色印刷 / 初版 出版地:台灣 內容簡介 全書主要包含以下單元: ◎中央處理單元、通訊單元與積體電路的歷史起源至最新潮流,做為了解個人行動裝置的技術與產業背景知識。 ◎藉由學術理論搭配產業實例研究中央處理單元、圖形處理單元與通訊單元之技術及介紹整體個人行動裝置內部結構,並提出系統設計流程。 ◎說明資通訊產業國際行銷課題,如關稅、展會行銷以及專利議題,完整呈現個人行動裝置整體面向 ◎全面解析影響個人行動裝置內積體電路與系統的各種競爭力因素,並介紹未來挑戰與趨勢。 基於積體電路產業影響人類甚鉅,牽動跨領域合作,本書適合電機電子或經濟貿易領域之學生、半導體與資通訊產業之研發行銷工程師、創投與投資銀行工作者及欲深入了解此產品之專業人士閱讀。 |
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資料來源:博客來
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